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消息称三星“洗牌”半导体封装供应链,转向“一对多”联合开发模式

文 / 小亚 2024-12-25 14:39:03 来源:亚汇网

亚汇网援引博文报道,三星电子已着手开展先进封装供应链重组工作,以提升封装竞争力为目标,正在审查现有供应链,并着手构建新的供应链。该公司优先关注设备,跳出现有合作关系的限制,准备在“性能”优先的原则下,重新选择供应商。据悉,三星甚至考虑退回已采购的设备,重新评估其是否符合新的标准。三星电子以往采用“联合开发计划”(JDP)与单一供应商合作开发下一代产品。然而,由于半导体技术日益复杂,单一合作模式的局限性日益凸显。因此,三星计划转向“一对多”的JDP模式,即同时与多家供应商合作开发,以寻求更先进的技术和设备,预计该计划最早将于明年实施。三星此举意味着将打破以往相对封闭的供应体系,为更多企业,包括现有供应商的竞争对手,提供向三星供应设备的机会。这也将为更多企业与三星开展技术合作创造条件,彻底改变现有的采购和供应格局。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。

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