Amkor将斥资约17亿美元(当前约124.01亿元人民币)在美国亚利桑那州皮奥里亚建设一座包含2.5D封装等前沿技术的先进封测工厂,满足GPU等AI芯片对高级后端工艺的需求。▲Amkor皮奥里亚封测厂概念图该工厂预计将于2027年底开始量产,月产能将达14500片晶圆和370万件产品。Amkor的皮奥里亚封测厂将Amkor总裁兼首席执行官吉尔?鲁滕(GielRutten)表示:我们很高兴地宣布我们已经敲定了获得《CHIPS》法案资助的条款,以便在亚利桑那州建立先进的封装和测试工厂。这座新工厂将成为在美国建立强大半导体制造供应链的重要基石。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。