2024-12-13 23:02:24
而2025、2026两年这一数据将继续延续上升势头，分别达到1214.7亿美元和1394.2亿美元（当前分别约8834.83、10140.38亿元人民币）。在SEMI的统计口径中，整体半导体制造设备可划分为一大两小三个类别，分别是包含晶圆加工与光罩/掩模及晶圆厂设施设备的晶圆制造设备WFE、测试设备、组装和包装（A&P）设备，其中后两者均属于后端设备范畴。具体数据如下：▲图源SEMI▲数值单位均为亿美元SEMI表示，其现在对WFE类别今年销售额的预计（1007.5亿美元）高于2024年中的980亿美元，这是因为AI需求推动了对标准DRAM和HBM内存的持续强劲设备投资，而未来先进制程和存储器应用的需求增长将进一步推高WFE销售额。而在后端方面，由于HPC半导体器件日趋复杂，移动、汽车和工业终端市场的需求预期增长，测试、组装和包装设备将实现较前端设备更为强劲的销售额持续提升。若详细分析WFE这一大类可以发现，代工和逻辑方向的设备销售额今年将保持与2023年大致持平的586亿美元，明后年分别将出现2.8%和15%的环比增长，到2026年达到693亿美元，这主要是受先进制程和产能扩张两方面推动。▲图源SEMIDRAM内存与NAND闪存方面的增长趋势将出现明显分化：DRAM内存今明后三年同比增长分别为0.7%、47.8%、9.7%，到2026年达到151亿美元；而NAND闪存今明后三年同比增长率分别为35.3%、10.4%和6.2%，到2026年达到220亿美元左右。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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