HMO是一种新型半导体材料,其电子迁移率达传统a-Si非晶硅材料的20~50倍,能为屏体提供更高的响应速度和更低的功耗,支持超高分辨率的同时并大大提高像素的响应速度。惠科此次点亮的玻璃基HMO背板6.67英寸MicroLED直显屏体拥有100PPI像素密度、1000nit峰值亮度、95%亮度均一性、超1M:1对比度以及99%DCI-P3色域覆盖。惠科表示这一直显屏体属于大尺寸玻璃基无缝拼接大屏产品的技术验证成果,其针对MicroLED电流型驱动器件的特点优化了HMO背板设计,从而增强了MicroLED的电流驱动能力并降低了功率损耗。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。