亚汇网12月9日消息,英特尔本月2日宣布先进制程一直是帕特?基辛格在任时着重关注的领域,因为工艺好坏决定了其主推的IDM2.0战略的成败,他今年初曾在接受采访时表示部分外媒如TechPowerUp近日报道称,“由于Intel18A工艺不足10%,博通取消了采用英特尔代工的计划”。行业分析师PatrickMoorhead在X平台上表示这类报道属于“假新闻”,博通在测试芯片中也并未使用正式的1.0版PDK(亚汇网注:今年7月发布)。帕特?基辛格7日对PatrickMoorhead“澄清事实”的行为表示感谢,并表示他对英特尔18A技术开发团队的出色工作和进步感到非常自豪。帕特?基辛格昨日在另一条有关“台积电2nm试产良率超过60%”的推文下表示,由于大芯片良品率低,小芯片良品率高的事实,用百分比来衡量良品率并不恰当。他认为“任何人在不确定芯片尺寸的情况下,将良品率百分比作为衡量半导体健康状况的指标,都是不了解半导体良品率的表现形式。”英特尔9月4日曾表示如用于生产光罩尺寸大小(26×33mm)的芯片,则良率仅有7.95%;如生产10×10mm的芯片,则良率提升至近68%;倘若制作英特尔酷睿Ultra200S处理器8+16核CPU模块(约7.8×15mm)同规模芯片,则良率为63.78%。可见芯片尺寸在其它参数一致时对良率存在明显影响。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。