今天要研究的公司是：兴森科技
兴森科技是国内知名的PCB样板小批量板厂商、IC封装基板行业的先行者。公司主要围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展，PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发生产，持续聚焦大客户突破和降本增效；半导体业务聚焦IC封装基板和半导体测试板，通过加速推进投资扩产力度，深化与国内主流大客户合作，不断打开成长空间。
上下游高景气，国产替代加持，IC载板乘风破浪 下游需求旺盛，IC载板行业供不应求。受益于下游应用旺盛需求，IC载板行业景气度较高。根据Prismark预测，2020年至2026年，全球IC载板市场规模将从102亿美元提升至214亿美元，CAGR为13.2%，是PCB细分品类复合增速最快的赛道。目前，载板产能供不应求，多家载板大厂表示，其订单已经预约到几年之后。各大载板厂商加码扩产，但产能释放需要一定时间，短期内IC载板仍将吃紧。
上游晶圆厂扩建加码，国内市场空间巨大。国内晶圆厂纷纷加码扩产。据SEMI，2021~2022年，中国新建晶圆厂数量占全球1/3。随着长江存储与合肥长鑫等国内芯片企业产能释放，将会带来大量的封测需求。
半导体测试板业务为公司收购Xcerra公司的拓展业务，起步较晚，增速较小。2017年营收为4.91亿元，2021年营收为4.17亿元。归母净利润增长提速，净利率不断上升。
2017年归母净利为1.65亿，2021年达到6.21亿，CAGR达到39.28%，2022Q1归母净利实现2.01亿元，同比增长99.01%。净利率整体呈上扬趋势，2017年净利率为5.84%，2021年为12.16%，上升6.32个百分点，2020年由于公司PCB和IC载板业务产能释放，2020年净利率略高于2021年净利率。2022Q1净利率达到15.37%，同比增加5.54pct。
公司产品主要面向存储领域且以国内客户为主，有望受益于国内市场的配套需求。公司涉及的客户包括：
（1）存储类IDM厂商：西部数据、三星
（2）委外封测厂商（OSAT）：长电科技、华天科技
（3）Fabless：瑞芯微、紫光等。根据公司2022年2月投资者关系活动记录表披露，2021年存储类产品占封装基板业务已达到三分之二，而下游客户中中国大陆的客户占比高达70%，公司前期导入的海外客户有望随着产能释放进入量产期。公司卡位国内存储类封装基板的细分应用，有望受益于国内长江存储、合肥长鑫扩张带来的配套需求。
PCB样板、小批量板 龙头，PCB、半导体双业务结构清晰。公司以PCB样板业务起家，利用产业优势，切入半导体板块，逐步发展IC载板与半导体测试板业务，并与国家集成电路基金合作投资半导体封装产业项目，半导体业务营收占比有望达50%，形成PCB、半导体业务双轮驱动的发展格局。
研发实力强，光模块产品打破垄断，顺应行业趋势，积极扩产布局中高端产品。公司兴森研究院拥有规模数百人的研发专业团队，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板、5G印制电路板等多种高端新产品项目，其中，400G光模块印制线路板，打破光通信行业PCB被欧美日韩等国家垄断经营的局面。公司定增计划助力实现高端印制电路板业领域战略布局。
